2024 年 4 月 | 香港 — 香港生產力促進局 (HKPC) 與晉達半導體已簽署一份諒解備忘錄 (MoU)，共同透過尖端技術和人才發展，推動半導體產業。

此次合作標誌著在香港推動 智慧微電子製造 方面的一個重要里程碑。 憑藉 HKPC 在 工業 4.0 技術 方面的優勢——包括人工智慧、機器人技術和基於影像的人機介面——雙方將共同創建一個 自動化智慧微型工廠，實現半導體元件的高度在地化、可擴展和智慧化生產。

晉達半導體承諾在未來五年內投資 1,000 萬美元，目標是到 2027 年，年產值超過 5 億美元。 該公司還計劃透過招募和培訓新的創新科技 (I&T) 人才，以擴大其本地團隊，支持香港不斷發展的半導體生態系統。

這項戰略合作夥伴關係將提升該市的製造能力，提高其在全球微電子領域的地位，並加速發展具韌性、以創新為主導的產業鏈。