2024 年 4 月 | 中国香港 — 香港生产力促进局 (HKPC) 与晋达半导体签署了一份谅解备忘录 (MoU)，旨在通过尖端技术和人才培养，共同推进半导体产业的发展。

此次合作标志着在香港推广智能微电子制造方面的一个重要里程碑。 双方将利用香港生产力促进局在工业 4.0 技术（包括人工智能、机器人和基于图像的人机界面）方面的优势，共同创建一个自动化智能微型工厂，从而实现半导体组件的高度本地化、可扩展和智能化的生产。

晋达半导体已承诺在未来五年内投资1000 万美元，目标是到2027 年年产值超过 5 亿美元。 该公司还计划通过招聘和培训新的 I&T 人才来扩大其本地团队，以支持香港不断发展的半导体生态系统。

这项战略合作伙伴关系将增强香港的制造能力，提升其在全球微电子领域的地位，并加速建立具有韧性的、创新驱动的产业链。