2024年4月 | 香港 — 香港生产力促进局（HKPC）与晋达半导体有限公司正式签署谅解备忘录（MoU），标志着双方建立战略合作伙伴关系，以促进香港半导体产业的创新、产业化和人才发展。

这一里程碑式的合作实现了两个行业”首创”：

• 这是 香港生产力促进局首个跨学科合作项目，专注于智能微电子制造。
• 晋达半导体成为 首家在香港设立运营的半导体测试公司。

憑藉生產力促進局的尖端科技，以及錦科在記憶體晶圓測試和儲存級封裝方面的專業知識，雙方將共同開發一個專為香港而設、可持續發展的「微型工廠」模式。 该倡议旨在推动模具分级和包装领域的智能制造，同时促进劳动力培训和工业创新。

“晋达半导体领导团队指出：”此次合作体现了应用研发与商业执行之间的强大协同效应。 “我们将携手合作，帮助香港打造成为高品质半导体生产中心”。

此次合作预计将加速香港向世界级创新科技中心和智慧城市的转型，为城市新生产力和产业升级的愿景做出贡献。